3月16日，韓國貿易部周四表示，日本將取消氟化聚酰亞胺、氟化氫和光刻膠出口的限製，這是製造顯示器和半導體的關鍵材料。
與此同時，韓國也撤回了以前的世界貿易組織（WTO）投訴提出。
韓國總統尹錫悅說:“作為世界貿易大國和製造業的領導者，如果韓國和日本在技術上攜手合作，將會產生巨大的協同效應。
電子元器件供應商兩國加強經濟合作，將為促進全球供應鏈做出巨大貢獻。”
中國IC領袖對日韓關系“解凍”有何看法？關註AspenCore將於3月29-30日在上海舉辦國際集成電路展覽暨研討會(IICShanghai2023)。2023中國IC領袖峰會將在同一時期舉行，該峰會將在Cadencencence上舉行。、國內外領先廠商的重磅嘉賓和行業先鋒，如芯原股份、申矽淩、聯合工軟、芯耀輝、思特威電子、億智電等，在會上發表創新演講。另外，IICShanghai2023將重點關註物聯網、汽車電子、智能工業、IC設計、IIC設計、EDA/IP、在射頻、無線技術等領域，推動半導體產業鏈上下遊交流合作，以產品和技術展示、權威發布、高端峰會、技術討論等形式，全力打造覆盖電子產業的年度嘉年華！
日韓“互删好友”五年勞工賠償分歧
2019年7月，日本宣布對韓國部分半導體製造原材料進行出口管製。韓方表示，這是對韓國法院強製勞動案判決的“經濟報復”；
2019年8月，日方再次宣布將韓國移出出口“白名單”，引起韓國強烈反對；
韓方隨後宣布將日本移出出口“白名單”，同月22日又宣布退出《韓日軍事情報保護協定》；
九月份，世界貿易組織（WTO）據報道，提倡日本對三種半導體材料實施出口管製強化措施不當的韓國已向世貿組織起訴日本；
九月十八日，韓國產業通商資源部正式發布實施《戰略商品進出口通知修訂案》，將日本移出出口白名單；
同一年底，日本經濟產業宣布，將部分半導體材料向韓國出口管製放寬，將特定企業的交易許可延期三年。
本月早些時候，韓國產業部表示，韓國和日本決定在出口限製談判期間暫停世貿組織糾紛解決程序。從14日到16日，韓國產業部和日本經濟產業省召開了第9次韓國和日本的局級出口管理政策對話會議。會上，雙方就出口管理部門的製度、製度運作、後續管理等出口管理的有效性進行了深入交換。
此外，韓國和日本政府還就日本踢出適用簡化出口程序的國家“白名單”達成了密切協商，以便盡快恢復原狀。
事實上，今年早些時候，日本和韓國的關系趨於緩和的消息被釋放了。1月27日，日本媒體引用多位日本政府消息人士透露，日本政府正在考慮放松對韓國的出口貿易管製，將韓國重新納入日本的出口管理優惠對象國。
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